國際市場(chǎng)研究機構Markets and Markets日前發(fā)布的公告顯示，2020年全球5G芯片組市場(chǎng)規模預計達到128億美元，到2027年這一數據將增至672億美元，期間年復合增長(cháng)率達到26.7%。
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　　推動(dòng)5G芯片組市場(chǎng)增長(cháng)的主要因素是對高速互聯(lián)網(wǎng)和廣泛網(wǎng)絡(luò )覆蓋的需求不斷增長(cháng)，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的增加以及移動(dòng)數據流量的增長(cháng)。但同時(shí)，預計5G芯片組的高成本將對市場(chǎng)的增長(cháng)存在一定的限制作用。
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　　從芯片組尺寸來(lái)看，主要分為小于10 nm，10-28 nm和大于28 nm三種類(lèi)型。制造5G芯片組組件(例如調制解調器和RFIC)的一些主要過(guò)程節點(diǎn)包括5 nm，7 nm，10 nm，14 nm，28 nm，45 nm，60 nm等。工藝節點(diǎn)在10到28 nm之間的5G芯片組主要包括用于5G基礎設施和RFIC組件的基帶處理器。預計，預測期內，10到28 nm占5G芯片組市場(chǎng)的最大份額。
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　　從2020年到2027年，24-39 GHz將以5G芯片組市場(chǎng)的復合年增長(cháng)率增長(cháng)。該頻段也稱(chēng)為mmWave頻段，能夠提供超高速移動(dòng)寬帶5G服務(wù)。此頻譜可能在支持迅速增長(cháng)的移動(dòng)數據流量增長(cháng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。該頻譜提供的高帶寬以及電信服務(wù)提供商在該頻譜中的參與度不斷提高，推動(dòng)了24-39 GHz頻帶的增長(cháng)。
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　　從應用市場(chǎng)來(lái)看，在預測期內，移動(dòng)設備將占據5G芯片組市場(chǎng)的最大份額。例如，智能手機和平板電腦將成為5G網(wǎng)絡(luò )消費電子市場(chǎng)的主要吸引力。隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )的實(shí)施，客戶(hù)可以高速訪(fǎng)問(wèn)和下載數據。在5G智能手機中，實(shí)現了支持5G的ASIC。越來(lái)越多地使用智能手機來(lái)推動(dòng)對5G芯片組的需求；但是，芯片組制造商也正在為其他移動(dòng)設備開(kāi)發(fā)5G芯片組。
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　　從區域市場(chǎng)來(lái)看，亞太地區將在預測期內見(jiàn)證5G芯片組市場(chǎng)的復合年增長(cháng)率。5G芯片組市場(chǎng)在亞太地區的增長(cháng)主要是由日本，中國和韓國等國與5G相關(guān)的發(fā)展(例如研發(fā)活動(dòng)，投資和公司之間的合作伙伴關(guān)系)增長(cháng)所驅動(dòng)。目前，該地區9個(gè)國家/地區已經(jīng)啟動(dòng)5G服務(wù)，另外12個(gè)國家/地區計劃在不久的將來(lái)也將推廣。中國是參與5G網(wǎng)絡(luò )基礎設施發(fā)展的主要國家之一。