集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節，主要用于為集成電路增加保護，提供集成電路與印刷電路板之間的連接。與集成電路設計和制造行業(yè)相比，集成電路封裝測試行業(yè)是一個(gè)技術(shù)含量低的勞動(dòng)密集型行業(yè)，但卻是我國進(jìn)入集成電路行業(yè)的第一個(gè)重要環(huán)節。隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，集成電路行業(yè)各環(huán)節之間的相關(guān)性和協(xié)同性越來(lái)越高，所以即使是技術(shù)含量較低的集成電路封裝測試行業(yè)，在整個(gè)集成電路行業(yè)的發(fā)展過(guò)程中也顯得尤為重要。目前，我國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展穩定，在勞動(dòng)力方面有一定優(yōu)勢。國內領(lǐng)先集成電路封裝測試企業(yè)的不斷發(fā)展與國際發(fā)展的差距越來(lái)越小。
1、集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分
集成電路封測處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括集成電路封裝和測試兩個(gè)環(huán)節，其中集成電路測試主要是利用塑料封裝材料來(lái)保護集成電路外部不受損壞，測試貫穿整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是提高集成電路成品率的關(guān)鍵工序。
2、我國有發(fā)展集成電路封裝和測試的優(yōu)勢
集成電路封裝測試行業(yè)技術(shù)門(mén)檻低，資金投入少，屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)。2020年，我國人口達到14.1億，是一個(gè)徹頭徹尾的人口大國，勞動(dòng)力資源豐富。此外，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設計和制造環(huán)節與發(fā)達國家仍有一定差距，因此在現階段，我國更適合發(fā)展集成電路封裝測試行業(yè)。
3、我國集成電路封裝和測試行業(yè)繼續發(fā)展
90年代左右，我國集成電路封裝測試行業(yè)起步，但當時(shí)國內集成電路產(chǎn)品型號比較單一，對集成電路封裝測試的需求很少，導致當時(shí)集成電路封裝測試缺乏商業(yè)價(jià)值。2000年至2010年，隨著(zhù)我國集成電路設計和制造的發(fā)展，我國對集成電路封裝和測試的需求開(kāi)始增加。在這個(gè)階段，我國的集成電路封裝測試行業(yè)開(kāi)始發(fā)展，并具有一定的商業(yè)價(jià)值。
2010年以來(lái)，進(jìn)入我國各行各業(yè)智能高速發(fā)展階段。隨著(zhù)智能手機、工業(yè)智能等領(lǐng)域的發(fā)展，我國集成電路封裝測試行業(yè)開(kāi)始尋求技術(shù)創(chuàng )新，突破技術(shù)壁壘。
據中國半導體協(xié)會(huì )統計，從2015年到2019年，我國封裝測試行業(yè)的市場(chǎng)規模逐年增長(cháng)。2017年，我國包裝檢測行業(yè)銷(xiāo)售收入增速達到20.77%，為五年來(lái)最高水平。后來(lái)，一些集成電路封裝測試企業(yè)開(kāi)始向技術(shù)含量更高的集成電路設計制造領(lǐng)域轉型，導致集成電路封裝測試行業(yè)市場(chǎng)規模增長(cháng)率下降。2020年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場(chǎng)規模將達到2510億元，比2019年增長(cháng)6.80%。
4、我國本土集成電路封測行業(yè)主要企業(yè)技術(shù)水平與國際差距逐漸縮小
集成電路越來(lái)越小越來(lái)越薄，在集成電路封測過(guò)程中需要不斷提高技術(shù)，以滿(mǎn)足越來(lái)越復雜的集成電路的需求。因此，我國大型集成電路封裝測試制造商正在逐步探索和完善自己的技術(shù)。
目前，國內領(lǐng)先的集成電路封裝測試制造商在集成電路封裝測試技術(shù)上逐漸與國際標準接軌。如今，我國集成電路封裝測試行業(yè)已經(jīng)擁有了晶圓封裝、系統封裝、微機電系統封裝等技術(shù)，在檢測過(guò)程中，也開(kāi)始從肉眼發(fā)展到AOI視覺(jué)檢測技術(shù)。