隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)設備與設備之間的連接將變得更加順暢，傳感器也將被安裝在越來(lái)越多的設備中。相對于傳統的機械傳感器，MEMS傳感器尺寸更小、性能更高、生產(chǎn)成本更低，因此更受業(yè)界關(guān)注，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代推進(jìn)MEMS傳感器行業(yè)增長(cháng)，發(fā)展前景都有哪些，你知道嗎？

　　MEMS傳感器即微機電系統，是在微電子技術(shù)基礎上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。MEMS集成了當今科學(xué)技術(shù)的許多尖端成果，它將感知信息處理與執行機構相結合，改變了人類(lèi)感知和控制外部世界的方式。

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應用前景。

　　此外，與傳統的傳感器相比，MEMS傳感器是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現智能化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級的特征尺寸使得它可以完成某些傳統機械傳感器所不能實(shí)現的功能。

　　因此，MEMS傳感器正逐步取代傳統機械傳感器的主導地位，在消費電子產(chǎn)品、汽車(chē)工業(yè)、航空航天、機械、化工及醫藥等領(lǐng)域得到廣泛的應用。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，更加推動(dòng)了MEMS傳感器行業(yè)的增長(cháng)，發(fā)展前景都有哪些，你知道嗎？

　　首先，國際貿易環(huán)境復雜多變，國內產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)端面臨著(zhù)諸多挑戰，包括疫情影響的長(cháng)期化。與此同時(shí)，也帶來(lái)了機遇。一是科創(chuàng )板機遇，科創(chuàng )板將加速MEMS企業(yè)的優(yōu)勝劣汰；促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展；二是新基建機遇，5G、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將帶來(lái)的新需求；三是國家扶持的機遇，國家對MEMS產(chǎn)業(yè)的支持力度將不斷加大，因此，未來(lái)十年是中國MEMS產(chǎn)業(yè)的黃金十年。

　　其次，MEMS與IC比體量小得多，MEMS企業(yè)更適合代工模式。隨著(zhù)國內MEMS制造水平的不斷提高，加之本地化服務(wù)和成本等優(yōu)勢，MEMS制造環(huán)節向中國轉移的趨勢將更加明顯，這也將導致中國的MEMS晶圓廠(chǎng)建設提速，進(jìn)一步提升國內的MEMS制造的整體能力。

　　再者，MEMS封裝是決定MEMS器件性能的重要環(huán)節，需要同時(shí)實(shí)現芯片保護、外界信號交互等多種功能。封裝工藝好壞，很大程度上決定了MEMS產(chǎn)品的性能和成本。與IC封裝相比，MEMS封裝需考慮的因素更多，更加復雜，且標準不一，往往需要定制化。

　　最后，基于新材料的MEMS器件，大幅提高硅基MEMS產(chǎn)品性能、降低成本是未來(lái)MEMS產(chǎn)業(yè)的巨大市場(chǎng)機會(huì )。如PZT、氮化鋁、氧化鋼等新材料在MEMS器件上的突破，未來(lái)有望快速應用，取代部分傳統硅基產(chǎn)品同時(shí)，將多種單一-功能傳感器組合成多功能合-的傳感器模組，再通過(guò)集成微控制器、微處理器等芯片的傳感器集成技術(shù)，也是MEMS產(chǎn)業(yè)新的市場(chǎng)機會(huì )。